金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种便于显示模组与主板稳定接地的结构”的专利，授权公告号 CN 222621247 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于显示模组与主板稳定接地的结构，包括：显示模组本体，所述显示模组本体的一侧设置有客户主板，所述显示模组本体与所述客户主板组装固定，且所述显示模组本体与所述客户主板之间相隔一定距离设置，所述显示模组本体与所述客户主板之间设置有用于接地连接的弹片。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2332条，此外企业还拥有行政许可389个。
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苏州纽威数控工业母机及部件项目办公楼装饰基本完成；范斯特进口替代型新能源驱动电机核心零部件项目厂房区基本施工完成；长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目土建施工基本完成；雪世界项目预计今年9月底完工……来自苏州高新区的消息，进入二季度，苏州高新区一批重点项目建设到达新节点、进入新阶段，奋力跑出施工生
金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，高德软件有限公司申请一项名为“地图处理方法、地图处理装置和计算机程序产品”的专利，公开号CN119879960A，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种地图处理方法、地图处理装置和计算机程序产品，涉及地图数据技术领域。其
金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，湖北卓力机械制造有限公司取得一项名为“一种挖掘式装载机输送带防脱结构”的专利，授权公告号CN222794420U，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种挖掘式装载机输送带防脱结构，涉及输送带技术领域，具体包括支撑座，支撑座
金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“掩膜版结构和光刻方法”的专利，授权公告号 CN119247688B，申请日期为2024年12月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他
来源：【四川日报-川观新闻】川观新闻记者 刘佳 实习生 肖雪 文/视频定期发布人工智能产业专利导航和标准导航分析报告、成立知识产权保护专委会、搭建成都市人工智能知识产权交易平台……4月22日举行的2025年全国知识产权宣传周活动四川分会场暨成都知识产权保护高地建设分会场活动上，国家知识产权局专利局专
