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  • 海宁立昂东芯申请GaN HEMT注入、栅脚自对准制备方法及结构专利,解决良率低及成本高问题

    时间:2025-04-08 13:35:00

    金融界2025年4月8日消息,国家知识产权局信息显示,海宁立昂东芯微电子有限公司申请一项名为“一种GaN HEMT注入、栅脚自对准制备方法及结构”的专利,公开号CN 119767721 A,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种GaN HEMT注入、栅脚自对准制备方法及结构。本发

  • 合肥晶合集成电路取得掩膜版结构和光刻方法专利

    时间:2025-04-26 09:33:00

    金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“掩膜版结构和光刻方法”的专利,授权公告号 CN119247688B,申请日期为2024年12月。天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他